日立製作所とIBMは、2008年3月10日、次世代半導体のイノベーションのスピードを加速させるため、32nm 以降の半導体の特性評価に関する基礎研究を、2年間にわたり、共同で行うことで合意したと発表した。 両社は、現在、企業向けサーバー製品などで協業しているが、半導体技術分野で協業するのは、今回が初めて。 IT 関連製品の高性能化・小型化を背景に、次世代 32nm や次々世代 22nm の半導体デバイスを実現するための微細化が進められている。 今回の共同研...

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