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パナソニックとUMCが次世代ReRAMの量産プロセスの共同開発で合意

大阪--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社(本社:京都府長岡京市、代表取締役社長:小山 一弘、以下PSCS)はUMC(聯華電子/United Microelectronics Corporation、本社:台湾 新竹市、CEO:顔博文/Po Wen Yen)とReRAM[1]の次世代(40nm)量産プロセスの共同開発で合意しました。 ReRAMは現在広く普及しているフラッシュメモリ[2]と同じ不揮発性メモリ[3]のひとつで、シンプルな構造や高速処理、低消費電力などの特長を有しています。PSCSでは2013年より180nmプロセスでReRAMを量産、現在ポータブルヘルスケア機器などの低消費電力用途に8bitマイコンMN101LRシリーズを供給して ...

2017/02/07 | ビジネスワイヤ

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